Оборудование - разное, Киев

Отвод тепла – важнейшая задача современной электроники. Любые компоненты, устройства или приборы имеет диапазон рабочих температур, в котором они сохраняют свои рабочие качества. Перегрев устройств может привести к их выходу из строя. Поэтому так важно обеспечить достаточный отвод тепла от участков, вырабатывающих тепло или подвергающихся нагреву.

По методу охлаждения радиоэлектронной аппаратуры все существующие способы теплоотвода можно подразделить на активные и пассивные. Пассивные методы охлаждения характеризуются естественным способом отвода лишнего тепла, такими как конвекция, излучение и теплопроводность. Активные способы используют принудительные методы охлаждения, в число которых входят вентиляторы, омывающие жидкости, термомодули Пельтье и изоляционные материалы (теплопроводящие подложки).

Теплопроводящие подложки производятся из эластичного керамико-полимерного материала, армированного стеклотканью. Именно стекловолокно способствует отличным прочностным характеристикам, предотвращают разрыв и создают отличное сопротивление раздиру. Подложки поставляются в виде листов и двухкомпонентного компаунда и могут заменять теплопроводящую пасту КПТ-8.

Отличная теплопроводность обеспечивается использованием наполнителя из высокотеплопроводящего керамического порошка. Термостойкая связка способствует хорошей эластичности, что позволяет заполнять все шероховатости поверхности нагреваемого элемента.

Подложки поставляются с различной толщиной, от 0.15 до 2 мм.